为进一步面向产业链宣传高校科研成果，激发人才、技术、制造要素与产业链的深度融合，实现多元赋能。12月27日，学院与成都人才发展促进会（以下简称“促进会”）组织开展“链院企 赋未来”走进成都信息工程大学成都研究院暨电子信息、新材料、现代交通专委会跨行业交流活动。学院集成电路系陈功主任、省级集成电路封装与测试平台负责人聂海教授及部分老师与成都市高层次专家人才共20余位嘉宾参与活动，大家汇聚一堂，共享前沿技术、共商平台建设，共助产业高质量发展。

01参观学习

活动现场，与会嘉宾一行先后参观成都信息工程大学成都研究院，集成电路与微系统封装测试公共技术服务平台，成都信航科技有限公司，深入了解成都研究院发展建设历程、服务体系、运营现状，集成电路与微系统测试平台的生产环境、封装设计、打样测试、产品标准化等环节。

02座谈分享

座谈分享环节，来自四川省省级集成电路封装与测试平台负责人聂海教授，围绕封装测试平台详细分享当前封装主流技术、封装工艺、平台未来发展方向。电子科技大学教授、博士生导师唐斌教授分享了传统陶瓷的历史发展进程，陶瓷材料的应用场景与新型技术。

03自由交流

自由交流环节，专家人才围绕当前产业中存在的问题，针对上下游产业链合作进行深入研讨，大家分享各自的行业优势，现场互学互鉴，并表示未来要积极展开科技成果的双向联动、智慧共享，努力推动产品技术创新，为产业生态圈高质量发展贡献自己的力量。

在辞旧迎新之际，专家人才纷纷拿起手中的笔，在新年贺卡上写下来年的心愿以及对祖国、家人、朋友深情的祝福和良好祝愿。

会后，现场与会嘉宾纷纷对本次活动成功举办给予了高度评价和肯定，表示此次活动搭建起高校、研究院与企业之间信息共享、协同合作的桥梁，促进各产业链人才、技术融通对接。